1.壓延銅箔
    該銅箔是將銅熔煉加工制成銅板，再將銅板經(jīng)過多次重復(fù)輥扎制成原箔，然后根據(jù)要求對原箔進(jìn)行粗化處理、耐熱處理及防氧化處理等一系列表面處理。由于壓延銅箔受加工工藝的限制，壓延銅箔的幅寬很難滿足剛性CCL和鋰離子電池負(fù)極極片的生產(chǎn)要求，另外壓延銅箔熱穩(wěn)定性及可操作性差也限制了它在鋰離子二次電池行業(yè)的應(yīng)用。
    但是，壓延銅箔屬于片狀結(jié)晶組織結(jié)構(gòu)，因此在強度韌性方面要優(yōu)于電解銅箔，所以壓延銅箔大多用于撓性印制線路板。此外，由于壓延銅箔的致密度較高，表面比較平滑，利于制成印制線路板后的信號快速傳送，因此在高頻高速傳送、精細(xì)線路的印制電路板上也使用一些壓延銅箔。
    2.電解銅箔
    該銅箔是將銅先經(jīng)溶解制成硫酸銅電解液，再在專用電解設(shè)備中，將硫酸銅電解液在直流電作用下，電沉積而制成原箔。然后根據(jù)要求對原箔進(jìn)行粗化處理、耐熱處理及防氧化處理等一系列表面處理。電解銅箔不同于壓延銅箔，電解原箔兩面結(jié)晶形態(tài)不同，貼近陰極輥的一面比較光滑，成為光面。另一面呈現(xiàn)凸凹形狀的結(jié)晶組織結(jié)構(gòu)，比較粗糙，成為毛面。電解銅箔與壓延銅箔的表面處理也有一定區(qū)別。由于電解銅箔屬于柱狀結(jié)晶組織結(jié)構(gòu)，強度韌性等性能要遜于壓延銅箔。電解銅箔現(xiàn)多用于剛性覆銅箔層壓板、鋰離子二次電池負(fù)極載體的生產(chǎn)。
    1.單面處理銅箔
    在電解銅箔中，生產(chǎn)量最大的品種是單面表面處理銅箔，它不僅是覆銅板和多層板制造中使用量最大的一類電解銅箔，而且是應(yīng)用范圍最大的銅箔，在此類產(chǎn)品中，90年代中期又興起一種低輪廓銅箔（Low profile，簡稱LP）。
    2.雙面（反相）處理銅箔
    主要應(yīng)用于精細(xì)線路的多層線路板，其光面處理面具有較低的輪廓，此面與基材壓合后制成的覆銅板，在蝕刻后可保持較高精度的線路。此類銅箔的需求量越來越大。