鋰電世界網訊，憑借著在鋰電池生產配件制作范疇的超卓表現和無量消費市場，國內芯片工業龍頭變成不斷增加跨國公司的合作伙伴，經過技能搬運和技能松散，前進了自身競爭力。
工業搬運方面，國內公司已在封測范疇站穩腳跟。記者調研制現，現在各大首要封測廠二季度訂單仍然飽滿，鑒于作業下半年進入傳統的旺季，有封裝業內人士標明好光景或接連全年。上市公司層面，具有sip等搶先封裝技能的長電科技，收買星科金朋后已量產Fanout（扇出型封裝），有望進軍蘋果供貨商；具有sip、TSV、Flip-Chip等搶先封裝技能的華天科技，其TSV+sip封裝方案已用于華為P10的underglass指紋識別。“在后摩爾年代，跟著封測承當更多的體系方案商功用，這些公司在工業鏈中的產量占比和重要性也在前進。”
從更細的工業鏈看，隨同工業生長，半導體設備、資料廠商均有望迎來靈敏生長期。在本錢和地方政府“聯袂”推動下，中國市場將迸發“晶圓廠大擴容”。SEMI估量，在2017年至2020時期，全球將有62座新的晶圓廠投入運營（其間7座為研制用晶圓廠），這其間，中國市場有26座新的晶圓廠投入運營。與此相應的是，國產半導體設備、資料商將取得更多的試用、一起研制機會，在取得更多的訂單增靚成果一起，也將得到“不斷進化”，然后步入良性循環。
作為現在國內僅有以集成電路高端技能裝備為主營的上市公司，北方華創近來宣告其全資子公司北方華創真空與寧夏隆基簽訂了1.68億元的單晶爐設備訂單合同；公司在互動易標明，公司訂單較去年同比有較大高低的增加。中微半導體的等離子刻蝕機和MOCVD（金屬有機化合物化學氣相堆積）、江豐電子的金屬靶材都成功打破了國外的獨占，后者已于去年底向證監會遞交了IPO申請書。
國內芯片工業龍頭變成不斷增加跨國公司的合作伙伴
2017-04-18 瀏覽:364